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英特尔盘前涨近2% 3D先进封装技术实现大规模量产

2024-05-24 【字体：大中小】

来源：格隆汇

英特尔(INTC.US)盘前涨1.7%报49.93美元。公司宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。据悉，这是该公司2021年宣布旨在加强其在美国西南部州的制造业务的35亿美元投资的一部分。

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责任编辑：郭明煜

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